Oflagerung
Abléck kréien a beschleunegen den Entwécklungsprozess.
Advanced Energy liwwert Stroumversuergungs- a Kontrollléisunge fir kritesch Dënnschichtoflagerungsapplikatiounen an Apparatgeometrien. Fir Erausfuerderunge bei der Waferveraarbechtung ze léisen, erlaben eis präzis Stroumkonversiounsléisungen Iech d'Energiegenauegkeet, d'Prezisioun, d'Geschwindegkeet an d'Prozessrepetitibilitéit ze optimiséieren.
Mir bidden eng breet Palette vun HF-Frequenzen, Gläichstroumsystemer, personaliséierten Ausgangsleistungsniveauen, passenden Technologien a Glasfasertemperatur-Iwwerwaachungsléisungen, déi Iech erméiglechen, de Prozessplasma besser ze kontrolléieren. Mir integréieren och Fast DAQ™ an eis Datenerfassungs- an Zougankssuite fir Prozessinformatiounen ze bidden an den Entwécklungsprozess ze beschleunegen.
Léiert méi iwwer eis Hallefleederproduktiounsprozesser fir déi Léisung ze fannen, déi Äre Besoinen entsprécht.
Är Erausfuerderung
Vu Folien, déi benotzt gi fir d'Dimensioune vun integréierte Schaltkreesser ze musteren, bis hin zu leetfäegen an isoléierende Folien (elektresch Strukturen) bis hin zu Metallfolien (Verbindung), erfuerderen Är Oflagerungsprozesser eng Kontroll op atomarer Ebene - net nëmme fir all Feature, mä iwwer de ganze Wafer.
Nieft der Struktur selwer mussen Är ofgesate Folien och vun héijer Qualitéit sinn. Si mussen déi gewënschte Kärestruktur, Uniformitéit a konform Déckt hunn, a fräi vu Lächer sinn - an dat zousätzlech zu de gewënschte mechanesche Spannungen (Drock- a Zuch-) an elektreschen Eegeschaften.
D'Komplexitéit hëlt just weider zou. Fir d'Limite vun der Lithographie (Knoten ënner 1X nm) ze bekämpfen, erfuerderen selbstausgeriicht Duebel- a Véierfache-Mustertechniken, datt Ären Depositiounsprozess d'Muster op all Wafer produzéiert a reproduzéiert.
Eis Léisung
Wann Dir déi kriteschst Oflagerungsapplikatiounen an Apparatgeometrien implementéiert, braucht Dir e verlässleche Maartleader.
D'HF-Stroumliwwerung an d'High-Speed-Matching-Technologie vun Advanced Energy erméiglechen Iech, d'Stroumgenauegkeet, d'Prezisioun, d'Geschwindegkeet an d'Prozesswidderhuelbarkeet, déi fir all fortgeschratt PECVD- a PEALD-Oflagerungsprozesser erfuerderlech sinn, unzepassen an ze optimiséieren.
Benotzt eis DC-Generatortechnologie fir Är konfiguréierbar Liichtbogenantwort, Leeschtungsgenauegkeet, Geschwindegkeet a Prozessrepetitivitéit ze fein ofzestëmmen, déi erfuerderlech PVD (Sputtering) an ECD-Oflagerungsprozesser.
Virdeeler
● Verbessert Plasmastabilitéit a Prozessrepetitibilitéit erhéicht den Ertrag
● Präzis RF- an DC-Liwwerung mat voller digitaler Kontroll hëlleft d'Prozesseffizienz ze optimiséieren
● Schnell Reaktioun op Plasmaännerungen a Bougemanagement
● Multi-Level-Pulséierung mat adaptiver Frequenztuning verbessert d'Selektivitéit vun der Ätzrate
● Globalen Support verfügbar fir maximal Uptime a Produktleistung ze garantéieren